本人负责对产品硬件的研制与开发，并对产品进行生产制造与调试。具体如下：根据项目单取料带与电路板，使用工控软件对产品进行设计与程序编写以及划分其点阵分布情况，将产品用锡泥进行印刷后通过传送带送入焊料机，事先将不同型号的LED料带接入自动焊料机，并在焊料过程中对出现的故障情况进行调试与换料等操作，焊接完的产品还需放入热塑机进行固定塑型，最后还需对产品进行质量检验，对不合格的产品进行修复工作。